钛升科技)于2024年8月28日在中国台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自Ecosystem的谐音），成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，与十多家优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作，联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

　　钛升科技将持续引领玻璃基板技术的发展，不断优化制程，并期望与更多业界伙伴携手合作，共同在玻璃基板领域创造卓越成就。

　　钛升科技)于2024年8月28日在台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划，成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”。

　　随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

　　玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论在半导体和载板制程中均属于全新制程。

　　玻璃基板技术中的关键在于第一道工序——玻璃雷射改质（TGV）。尽管这项技术早在十年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛升科技（8027）自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术，并于去年成功通过制程验证，钛升掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,客制化图形、随机分布类型），且精准度可达+/-5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。

　　钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。

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